Plataforma de precalentamiento Sunshine SS-T12A M6 para iphone BGA desoldadora NAND CPU PCB.

Estación de eliminación de resina, estación de calefacción desoldadora SS-T12A M6 para iPhone X mainboard CPU, herramientas de reparación separadas del marco de la placa lógica de iPhone para iPhone X XS MAX 11 Pro Max

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• Almohadillas de pie antideslizantes de silicona y orificios de enfriamiento: las rejillas de ventilación huecas y las almohadillas de pie antideslizantes de silicona se utilizan en la parte inferior para aislar eficazmente la temperatura, antideslizante y eficiente disipación del calor.
  
• Piedra sintética gruesa de alta dureza: el cuerpo principal está hecho de material de piedra sintética especial, resistente a altas temperaturas, fuerte y duradero.
• Película de cobre de alta pureza: garantiza una transferencia de calor y calentamiento uniformes y estables, y un posicionamiento preciso de la tarjeta.
• Retire el pegamento de la CPU y otros componentes: admita una variedad de chips/disco duro universal/cable de huellas dactilares/desgomado de la CPU y eliminación de estaño, posición precisa de la tarjeta, reparación no destructiva.